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nba买球正规官方网站:CPU和GPU可以多层设计了,我凭啥这么说?

本文摘要:我们早已有能力填充芯片并创立多芯片PCB,然而,加热强劲的芯片是一项艰难的任务,迄今为止,多层设计主要用作NAND存储器芯片等低功耗产品。这可能会在旋即的将来发生变化。 普渡大学的研究人员在DARPA许可下工作,研发了一种用于凝结介质流体通过芯片本身的微地下通道,来加热芯片的新方法。微地下通道加热并不是一个全新的点子,但是在这种情况下,突破是用于短路和较宽地下通道(宽度只有10微米)分段流到芯片。它们相连到研究人员称作“分层燃烧室”的装置,分配通过地下通道的冷却剂流。

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我们早已有能力填充芯片并创立多芯片PCB,然而,加热强劲的芯片是一项艰难的任务,迄今为止,多层设计主要用作NAND存储器芯片等低功耗产品。这可能会在旋即的将来发生变化。

普渡大学的研究人员在DARPA许可下工作,研发了一种用于凝结介质流体通过芯片本身的微地下通道,来加热芯片的新方法。微地下通道加热并不是一个全新的点子,但是在这种情况下,突破是用于短路和较宽地下通道(宽度只有10微米)分段流到芯片。它们相连到研究人员称作“分层燃烧室”的装置,分配通过地下通道的冷却剂流。

微地下通道比其长20倍,HFE-7100冷却剂通过微地下通道凝结,它很快从芯片中除去热量。这项技术可以让DARPA加热超级计算机和雷达电子产品,但在消费市场上也具备令人兴奋的前景。普渡小组顺利地在一平方厘米内加热了1kW的热量。

这是一个令人印象深刻印象的热密度,但目前有可能还无法符合超频英特尔Skylake-X芯片所带给的热量输入。一般来说的CPU和GPU大多是单层设计,可以以传统方式充份加热,尽管有一些希望。正如普渡研究人员认为的那样,填充式设计意味著低级芯片无法用于传统方法必要加热,用于片内微地下通道将加热流体必要通过芯片,容许同时加热多级微处理器。

该设计十分奇特,它近期不太可能经常出现在我们的桌面电脑当中。


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